DT502半自动编带包装机

设备简介 

1、半自动编带包装机用于元器件、模块等产品的自动包装,其利用热压成型的方式使得载带和盖带粘合在一起。

2、设备适应于3C零件、集成芯片、PCBA模块、传感器元件等的自动包装。

设备特点 

1、轨道宽度可在12-72mm范围灵活调动;

2、热压头装微调头,封合位置调整精确到±0.1mm;

3、双头独立PID温度控制,温度控制准确稳定;

4、可调整上带行进的张力和微调上带位置; 

5、走带无段调速,可脚踏控制;

6、装卸圆盘简易,兼容所有EIA-481标准圆盘。

性能参数 

设备尺寸: L1500mm*W400mm*H1500mm。

生产效率: 2000PCS/H5000PCS/H(根据产品包装工艺而定)。

适用规格:

A.产品尺寸:长度 Min12.85mm,Max20.8mm;宽度Min8.55mm,Max35.5mm。

B.适应载带尺寸:



电话:
+86 571-88997956 18857195128
地址:
浙江省杭州市滨江区园区中路6号1号楼

专业提供测试机,封测机,组装机,VCM生产线.
备案号: 浙ICP备11035821号-2
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